(話題、視点、論点)View halloo!!:狐狩りの時の「ほら出たぞー」という掛け声 【Release date:2011年05月11日】







昨今のインターネット上のHTTPS接続の推奨等の動きは悪くないと思うのですが、不安を煽って必要のない閲覧のみのページも巻き込まれていくようです。

私も齢を重ねてまいりました。

寺社仏閣史跡等の訪問レポートを書き溜めているのですが、2022年まで溜まってしまいました。

この際、それまでに死亡すれば別ですが、2022年末をもってサイト閉鎖する決心を致しました。

ありがとうございました。


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真相が知りたい『ムーアの法則が復活か3次元トランジスタ技術の量産』


エンジニアの世界では発想としては簡単でも、実現が困難であったり、コストが掛かるために実現できないことが少なくありません。

今回の3次元トランジスタ「Tri-Gate」(トライゲート)を米インテル(Intel)開発したということですが、集積度が年々上がって、発熱量が増加して、線幅を細くするのも限界に近づいてきていました。

米Intel、3次元トランジスタ技術の量産を年内に開始……22nmの「Ivy Bridge」に採用

米インテル(Intel)は4日(現地時間)世界初の3次元トランジスタ「Tri-Gate」(トライゲート)を開発し、2011年末に生産を開始すると発表した。22nmプロセスの「Ivy Bridge」プロセッサに採用されることが決まっている。

3次元トランジスタについては、同社の研究者により2002年に発表されたが、この度「Ivy Bridge」に採用され量産化されることになる。

同技術は、3次元構造のシリコンフィンによりトランジスタの集積度を高めている。また電流を従来の上側だけでなく両側面から制御することにより、より電圧が低く、電流を漏れにくくし、性能の向上や省電力化を図った。

22nmプロセスの3次元トランジスタは、2次元トランジスタと比べ、性能が37%向上したという。また同性能の32nmプロセスのプロセッサと比べ 消費電力が半分以下となった。ウェハの製造コストも、2~3%のコスト増に抑えられたという。

同社は3次元トランジスタのポイントとして、トランジスタの集積度は2年ごとに倍増すると提唱したムーアの法則が、引き続き有効になったことだとしている。将来的には、フィンをより高くしていくことで、さらなる性能の向上や省電力化が可能になるとしている。』

(2011年5月5日:RBB Today:http://www.rbbtoday.com/article/2011/05/05/76683.html)

ここで言う「ムーアの法則」とは、『Intel社の創設者の一人であるGordon Moore博士が1965年に経験則として提唱した、「半導体の集積密度は18~24ヶ月で倍増する」という法則』ということです。

二次元トランジスタの世界では、線幅が半分になると同一面積で4倍の半導体を実現できることから、3から4年で線幅を半分にする技術があったということです。

今回の説明では、3次元になると同一立方体の中に線幅が半分になると16倍の半導体が実現できるようになるということと、問題になっていた発熱を引き起こす消費電力が小さくなっているということです。

これからもどうなっていくのか注目していきたいと思います。2009年08月09日に「立体半導体実用化間近」でレポートしたことが実現に近づいたということですね。