(話題、視点、論点)View halloo!!:狐狩りの時の「ほら出たぞー」という掛け声 【Release date:2009年08月02日】







昨今のインターネット上のHTTPS接続の推奨等の動きは悪くないと思うのですが、不安を煽って必要のない閲覧のみのページも巻き込まれていくようです。

私も齢を重ねてまいりました。

寺社仏閣史跡等の訪問レポートを書き溜めているのですが、2022年まで溜まってしまいました。

この際、それまでに死亡すれば別ですが、2022年末をもってサイト閉鎖する決心を致しました。

ありがとうございました。


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新素材の半導体ウェハー


ブリジストンは炭化ケイ素(シリコンカーバイド)を使用した新素材の半導体ウェハーを2010年から量産する。

現在のシリコンウェハーを使用した場合に比較して省エネルギーや耐熱性能に優れた特性を生かし、電気自動車や発光ダイオード(LED)向けの半導体基板として売り込む作戦です。

2014年に100億円の売上を目指して、自動車需要の落ち込みで主力のタイヤ事業が低迷する中で収益事業に育てようとしています。

シリコンカーバイドウェハーは、主流のシリコンウェハーと比較して消費電力は約十分の一、耐熱性能は二倍以上とされています。

パワー半導体の基盤として使用すれば、冷却部材が不必要となり、インバーターを小型化でき、電気自動車の軽量化につながります。

価格はシリコンウェハーの数倍ですが、徐々に低価格化が進行しており、市場規模は2015年に世界で300億円との予測があります。

シリコンウェハーと炭化ケイ素ウェハーの違い

内容 シリコンウェハー 炭化ケイ素ウェハー
特長  現在の主流。コスト競争力が高い  耐熱性と省エネルギー性能に優れる
主な用途  電子部品などに使う半導体の材料として幅広く使われる  通信、発電、自動車などに使うパワー半導体が主な用途
主なメーカー  信越化学工業、SUMCO  米クリー社、新日本製鉄、ブリジストン
直近の動き  より生産性の高い大口径化が進む  実用化が目前

ブリジストンは既に2−3インチのシリコンカーバイドウェハーの開発に成功していて、4インチに拡大して生産性をさらに高めようとしています。

ブリジストンは合成ゴムに強度を高めるカーボンを混入したタイヤを製造するなど液体と粉末を配合・成型する技術に強みを持ち、タイヤ生産で培ったナノテクノロジー(超微細技術)を新型ウェハーにも応用する。

新型ウェハーは炭化ケイ素の粉末を加熱し、期待にしたものを再結晶化して製造する。再結晶の際の温度などの環境を厳密に管理することでより大型化を実現しています。

シリコンカーバイドウェハーの開発・生産では米クリー社が先行しています。

熱に強い基盤は、薄型、小型化するデジタル機器の強い味方となりそうです。

これからの展開を中止する必要がありそうです。